河北11选5

收藏本站| 关于我们| 网站地图

欢迎您来到东莞市友为金属有限公司官网!

东莞市友为金属有限公司

咨询电话:137-1241-6483
轻松搞定波峰焊接的小问题
当前位置:河北11选5 > 新闻资讯 > 行业动态

轻松搞定波峰焊接的小问题

发布时间:2018-11-16 18:01:47   【

   波峰焊接的过程中过度预热和焊接温度太高,都会使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘦。焊盘规划要符合波峰焊接要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,前进加工质量。波峰高度不行。不能使印制板对焊料发作压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°焊料过多焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

  PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,波峰焊接时原件与PCB吸热,使实践焊接温度下降。根据PCB标准,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊剂活性差或比重过小。替换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。前进印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在湿润环境中。焊猜中锡的比例减小,或焊猜中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度添加,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应替换焊料。焊料残渣太多。每天结束作业后应整理残渣。无铅焊锡条焊点拉尖PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实践焊接温度下降。根据PCB标准,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

  插装元器件引脚成形要求原件引脚暴露印制板焊接面0.8-3mm。助焊剂活性差替换助焊剂,建议运用同方助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,无铅焊锡条大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

  无铅焊锡条焊点桥接或短路PCB规划不合理,焊盘间隔过窄。符合DFM规划要求。插装元器件引脚不规矩或插装歪斜,焊接前引脚之间现已靠近或现已碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及安装要求进行成形,如选用短插一次焊工艺,要求原件引脚暴露印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体规矩。PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实践焊接温度下降。根据PCB标准,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差替换助焊剂。湿润不良、漏焊、虚焊元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。元器件先到先用,不要存放在湿润环境中,不要逾越规矩的运用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。片式元件端头金属电极附着力差或选用单层电极,在焊接温度下发作脱帽现象。

  表面贴装元器件波峰焊时选用三层端头结构,无铅焊锡条能饱受两次以上260℃波峰焊温度冲击。PCB规划不合理,波峰焊时阴影效应构成漏焊。符合DFM规划要求PCB翘曲,使PCB翘起方位与波峰接触不良。PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失掉活性,构成湿润不良。设置恰当的预热温度焊料球PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时构成焊料飞溅。前进预热温度或延伸预热时间。元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。元器件先到先用,不要存放在湿润环境中,不要逾越规矩的运用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

此文关键字:回收锡条

东莞市友为金属有限公司  
地址:东莞市常平镇白石岗村市场路8号C栋C座一楼
联系人:李先生 手机:137-1241-6483
热门搜索:回收锡条| 东莞锡块| 无铅锡线锡条| 东莞回收锡渣
河北11选5 技术支持:大粤信息

无铅锡线锡条